产品简介：
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封
胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的
特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于
PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适
用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-
V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品特点：
●良好的导热性和阻燃性
●低粘度，流平性好
●固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
●耐热性、耐潮性、耐寒性
●绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
●附着力强
应用范围：
●电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封
●户外LED显示屏的灌封
●TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以
及电子元器件的粘接固定
●其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封 |
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