产品特点及应用
5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以
室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本
品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-
carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子
配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完
全符合欧盟ROHS指令要求。
导热系数（ 1.0W/m-K）， 阻燃性能 94-V0
二、使用工艺
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高
造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。
这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真
空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化
时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固
化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才
能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温
条件下一般需8小时左右固化。 |
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